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bob官方体育:宇腾科技完结千万Pre-A轮融资 聚集第三代半导体氮化镓、5G光通讯与厚氧化层外延硅片规划出产制作
发布时间:2023-04-20 20:42:34
来源:bob官方体育登陆 作者:bob官方体育登录

  宇腾科技完结千万Pre-A轮融资 聚集第三代半导体氮化镓、5G光通讯与厚氧化层外延硅片规划出产制作近来,陕西宇腾电子科技有限公司(下称:宇腾科技)宣告完结千万级Pre-A轮融资,由陕创投旗下铜川高新科技成果转化创业出资基金独家出资。

  智通财经APP得悉,据“陕创投”大众号报导,近来,陕西宇腾电子科技有限公司(下称:宇腾科技)宣告完结千万级Pre-A轮融资,由陕创投旗下铜川高新科技成果转化创业出资基金独家出资,本轮资金将首要用以研制投入、产线扩大和商场拓宽加快等。

  据揭露材料显现,宇腾科技是国内专业从事第三代半导体氮化镓(GaN)、5G光通讯与厚氧化层外延硅片规划出产制作、MOCVD反响室专用石英与石墨制品规划出产、真空泵维修保养与规划改造的硬科技企业。现在现已建成具有3条外延出产线及隶属设备,一起配套各种渠道运转、检测、实验等关键设备算计170余台。


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