欢迎来到bob官方体育登陆 - bob官方体育登录
服务热线:139-2940-4267

专业真空泵维修

匠心精神 丨 追求极致

工程案例
bob官方体育:莱宝高科:新式半导体显现器材项目能否落地施行存在不确定性
发布时间:2023-12-27 19:42:02
来源:bob官方体育登陆 作者:bob官方体育登录

  集微网音讯,近来,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:武汉东湖项目,两三年了,迟迟没有发展,贵公司是不是不再计划施行3.5代半导体项目?

  莱宝高科(002106.SZ)5月4日在出资者互动渠道表明,如之前公告所述,公司谋划与地方政府协作出资的新式半导体显现器材项目能否落地施行存在不确定性,此外,公司未谋划施行您上述提及的3.5代半导体项目。

  到发稿,莱宝高科市值为57.31亿元,股价为8.12元/股,较前一日收盘价跌落0.85%。

  海外芯片股一周动态:英特尔将取得以色列32亿美元拨款 三星将在日本树立先进芯片封装研究中心


服务热线

139-2940-4267

添加bob官方体育登录微信

Top

扫一扫添加