第三季度前10排名营收算计达275亿美元，同比添加8.6%，环比添加14.9%。

  前三季度，全球上市公司半导体设备事务营收排名TOP10营收算计达749亿美元(约5400.29亿元人民币)，同比营收算计添加5.2%。

  美国公司使用资料（AMAT）Q322营收近64亿美元，依然稳居榜首，荷兰公司阿斯麦（ASML）排名第二，美国公司泛林（LAM）排名第三，日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第四。从营收金额来看，前四大设备商的半导体事务在前三季度的营收算计均已超越125亿美元，且2022年第三季度单季营收均为本年最高季度营收。

  值得注意的是，半导体设备厂商营收排名前五名的方位没有改变，迪斯科(Disco)排名跌出前10，泰瑞达（Teradyne）从头入围，排名第十。

  在前10家全球半导体设备企业中，从企业所属国家和地区来看，有4家美国企业，2家荷兰企业，其他4家满是日本企业。

  欧美企业尽管数量较少，但他们却首要会集在商场规划较大的设备范畴，使用资料、AMSL、LAM和KLA这四家欧美设备制作商牢牢掌握住了商场规划较大的范畴的比例。从营业额体量来看，排在前五的榜首队伍位置简直无可撼动，前五名贡献了职业约75%的营收。

  获益于晶圆厂的大幅扩产、新建，前道设备的需求还将持续加大，设备制作商也在跟紧脚步进行扩产扩张中。

  制作设备巨子使用资料（AMAT）收买了芬兰原子层堆积（ALD）技能的前驱Picosun以拓展的产品组合，后者研制的ALD技能被用于从逻辑和存储器到LED、微机械MEMS器材和电源芯片的芯片制作。在三季度财报中，AMAT 清晰表明未来几个季度都会添加产出，持续处理积压订单。

  11月荷兰阿斯麦（ASML）宣告将出资超越2400亿韩元，在京畿道华城市打造半导体集群。该项目占地 1.6万平方米，包含光刻机等设备的再制作中心、训练与研制中心、教育及体会中心等，方案于16日举办开工典礼，2024 年悉数建成。

  ASML清晰宣告了光刻机产能提高方案，估计在2025-2026年完成年出货60台EUV和600台DUV，尤其是DUV的力度更大些。

  此外，日本Tokyo Electron（TEL）在11月25日在台南举办了其台南运营中心的奠基典礼。台南运营中心估计将于2024年下半年竣工，面积约为35,000平方米，估计将包容近1000名职工。

  半导体设备商场2022年添加15%。依据SEMI计算，全球半导体设备出售规划从2010年395亿美元添加到2021年的1026亿美元，其间我国大陆商场296亿美元。SEMI估计到2022年将进一步添加15%至1175亿美元。

  设备龙头企业使用资料（AMAT）估计2023年或未来三个季度设备需求依然大于供应。长时刻来看，半导体和晶圆前道设备商场也将持续结构性走高。

  由于半导体设备的持续走高，零部件的缺少约束了设备公司大规划扩产，产品交给期延伸。

  据悉，使用资料、KLA、Lam Research、ASML等半导体设备大厂都向客户宣布警示，部分关键设备有必要等候最多18个月才干交给。由于镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。科磊的部分检测设备的交期现已达到了20个月以上。

  据ET News二季度报导，半导体核心部件的交货期为6个月以上，之前的交货期一般仅为2-3个月，来自美国、日本和德国的零部件交货时刻明显添加，首要缺少的产品有高档传感器、精细温度计、MCU和电力线通讯（PLC）设备。因半导体零部件的持续性缺少，部分相关零部件厂商京瓷、Edwards等均有扩产方案，将有助于缓解半导体零部件缺少问题。

  笔者在国内半导体设备进口暴降27% 一文中，曾剖析过国产设备的现状，文中说到现在半导体设备国产化率约36％。其间，国内半导体设备业的开展中，最为杰出的是：5项集成电路设备国产化率超越20％。

  众所周知，半导体设备自身结构杂乱，导致精细零部件制作工序繁琐，品类办理难度大，不同零部件之间存在着必定的差异性和技能壁垒。现在，职业界大都企业只专心于单个生产工艺，或专心于特定精细零部件产品，全体职业相对涣散。

  依据VLSI的数据，2020年全球半导体零部件领军供货商前十中，包含蔡司ZEISS（光学镜头），MKS仪器（MFC、射频电源、真空产品），爱德华Edwards（真空泵），Advanced Energy（射频电源），Horiba（MFC），VAT（真空阀件），Ichor（模块化气体运送体系以及其他组件），Ultra Clean Tech（密封体系）等。龙头厂商收入体量大多在几亿美元到十几亿美元的体量，2020年全球前十公司营收规划约为80亿美元，CR10低于20%。

  不同类型的零部件，技能难点各不相同，国产化率差异大。机械类零部件使用最广，首要产品技能现已完成打破和国产代替，但先进制程相关难打破。机电一体类和气液传输/真空体系零部件相同品类繁多，国内部分产品已完成技能打破，在产品稳定性和一致性与国外有距离。

  此次缺少一起也为零部件国产化加快供给了机会。现在，我国半导体零部件工业尚处于起步期，但跟着下流晶圆制作厂及设备厂商迎来高速开展期，且在外部环境不确定布景下各环节自主可控进程加快，未来三年会是代替高峰期。

  近几年，我国半导体设备商场规划扩展持续提速，近五年职业规划复合增速高达35%。跟着下流晶圆厂订单和验证功率的提高，估计2022-2025将是半导体国产设备的放量期，高增速有望连续。

  我国半导体设备职业曩昔数年一向维持着较高的生长性，且周期性弱于全球。我国半导体设备商场的占比从2005年的4%提高到2021年的28.8%，17年间高速开展。

  现在国内晶圆厂的扩产诉求和国产代替诉求更加激烈，这对本乡工业链的国产代替层面来说，设备厂商面临的产能存在更大增量空间。

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